专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超精密微结构散热片的制备方法-CN201911036539.1在审
  • 李延钢;许鑫 - 苏州胜利精密制造科技股份有限公司
  • 2019-10-29 - 2020-02-21 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种超精密微结构散热片的制备方法,包括:在硅片表面刻蚀出微结构的凸块或凹孔,得到硅片模具;将硅片模具上的微结构转印至透明基材上;将透明基材上的微结构转印到金属层上,金属层表面得到通过胶层转印的微结构;刻蚀掉微结构底部与金属层接触的胶层;采用电化学沉积的方法在金属层的微结构的凹孔底部沉积与金属层相同材质的金属微结构,除去多余胶层,得到表面具有超精密微结构金属散热片。制备的微结构一致性好,可有效增加毛细结构的有效面积,减少毛细结构热传导过程中热阻的产生。
  • 精密微结构散热片制备方法
  • [发明专利]金属微结构形成方法-CN200910163069.5无效
  • 王宏杰;黄雅如 - 技鼎股份有限公司
  • 2009-08-21 - 2011-03-30 - G03F7/00
  • 本发明公开了一种金属微结构形成方法,是应用于微结构组件制造过程,利用本发明的金属微结构形成方法,于形成微结构组件的立体金属微结构时,无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属,而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残留应力,金属所附着的基板不致变形,而不致影响微结构组件后续制造过程进行,且,由于无须蚀刻第二种金属,因而,不会有蚀刻液渗入每层接口的问题,不会造成每层的附着力降低,而不致影响微结构组件的功能
  • 金属微结构形成方法
  • [发明专利]金属微结构形成方法-CN201210058118.0无效
  • 王宏杰;黄雅如 - 技鼎股份有限公司
  • 2009-08-21 - 2012-08-01 - G03F7/00
  • 本发明公开了一种金属微结构形成方法,是应用于微结构组件制造过程,利用本发明的金属微结构形成方法,于形成微结构组件的立体金属微结构时,无须电镀第二种金属以围绕在金属外围、且无须蚀刻第二种金属,而可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残留应力,金属所附着的基板不致变形,而不致影响微结构组件后续制造过程进行,且,由于无须蚀刻第二种金属,因而,不会有蚀刻液渗入每层接口的问题,不会造成每层的附着力降低,而不致影响微结构组件的功能
  • 金属微结构形成方法
  • [发明专利]微结构制造方法-CN200910174511.4有效
  • 陈晓翔;叶力垦;刘政谚 - 微智半导体股份有限公司
  • 2009-09-28 - 2011-04-27 - B81C1/00
  • 本发明涉及一种应用于半导体制程的微结构制造方法。此微结构制造方法包括以下步骤。先形成内含有微结构、多个金属电路与金属连接层的绝缘层于硅基底上。其中微结构金属电路平行并排于绝缘层内,金属连接层则与金属电路电性连接,且金属连接层外露于绝缘层表面。之后,沉积保护层于金属连接层与绝缘层表面,并进行蚀刻以令微结构悬浮。借此避免微结构金属连接层遭到蚀刻液侵蚀破坏。
  • 微结构制造方法
  • [实用新型]一种立体超材料微结构-CN201520297449.9有效
  • 不公告发明人 - 深圳光启创新技术有限公司
  • 2015-05-08 - 2015-08-19 - H01Q15/00
  • 本实用新型公开了一种立体超材料微结构,包括介质层、第一微结构层和第二微结构层,所述第一微结构层和第二微结构层分别位于所述介质层的不同表面,所述第一微结构层的第一端通过第一金属化过孔与所述第二微结构层的第一端电连接,所述第一微结构层的第二端通过第二金属化过孔与所述第二微结构层的第二端电连接,所述第一金属化过孔和第二金属化过孔穿过所述介质层。本立体超材料微结构可以对电磁波产生电响应和/或磁响应,并且容易制作。
  • 一种立体材料微结构
  • [发明专利]一种具有类三角形微结构的负磁导率超材料-CN201410690309.8在审
  • 张永超 - 张永超
  • 2014-11-25 - 2015-03-11 - H01Q15/00
  • 本发明公开了一种具有类三角形微结构的负磁导率超材料,包括介质基板和固定在介质基板上的微结构层;微结构层包括N个呈周期性阵列排列的单个微结构,N≥1;单个微结构包括三根金属线,三根金属线分别为第一金属线、第二金属线和第三金属线,三根金属线的长度相等;每根金属线均呈L形,L形的夹角为60度,L形的末端为弯折结构,弯折结构为矩形脉冲形状;单个微结构呈类三角形,三根金属线在同一平面上围绕同一中心旋转排列,组成类三角形采用本发明实施例,采用包括弯折结构的类三角形微结构,可以减小微结构的尺寸,降低负磁导率超材料的谐振频率,采用旋转对称的微结构类型,使得超材料具有各向同性的特性。
  • 一种具有三角形微结构磁导率材料
  • [发明专利]精密电铸微复型金属微结构的制作方法-CN201610927889.7在审
  • 刘红忠;范禅金;史永胜;尹磊;陈邦道 - 常州瑞丰特科技有限公司
  • 2016-10-31 - 2017-03-29 - C25D1/10
  • 本发明公开了一种精密电铸微复型金属微结构的制作方法,包括以下步骤母模具前处理;PDMS模具制作;PU模具制作;导电层制备在真空环境下在PU模具上沉积一层导电金属薄膜;电铸微复型将有导电层的PU模具置于电铸槽的电铸液中进行金属微结构的精密电铸沉积复型;金属微结构的脱模将精密电铸沉积后的硬质背衬‑PU模具‑金属微结构放入装有溶剂的容器中进行加热超声;当PU在溶剂中变软溶解后,机械脱模将金属微结构与PU模具分离,得到最终的复型金属微结构。本发明既保护了母模具可多次利用,易脱模,成本低,又保证了复型金属微结构的精度和完整性。
  • 精密电铸微复型金属微结构制作方法

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